EUV-Lithografie: Wie TRUMPF, ZEISS und ASML die Chipfertigung prägen
Wie Laser, Spiegeloptik und Anlagenbau zusammen die EUV-Lithografie ermöglichen – und was Unternehmen daraus für die eigene Technologiebewertung lernen.
Herausgeber: thinver GmbH — Anbieterin des KI-Analysewerkzeugs thinverAI
Veröffentlicht am 16. Oktober 2026
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Warum EUV die Chipfertigung verändert hat
Moderne Mikrochips mit den kleinsten Strukturen werden mit EUV-Lithografie belichtet. EUV steht für extremes Ultraviolett: Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern. Je kürzer die Wellenlänge, desto feinere Strukturen lassen sich auf den Wafer übertragen. Die vorherige Generation arbeitete mit 193 Nanometern und brauchte für kleine Strukturen aufwendige Mehrfachbelichtungen.
Das Besondere: Eine einzige EUV-Anlage entsteht aus dem Zusammenspiel weniger hochspezialisierter Unternehmen. Drei davon stehen im Zentrum: ASML, ZEISS und TRUMPF.
ASML: der Systemintegrator
ASML aus Veldhoven in den Niederlanden baut die EUV-Belichtungsanlagen und ist derzeit der einzige Hersteller solcher Systeme weltweit. ASML integriert Lichtquelle, Optik, Wafer- und Maskenhandling zu einer Anlage. Die Lichtquelle entwickelt ASML über seine US-Tochter Cymer.
TRUMPF: der Laser hinter dem Licht
EUV-Licht entsteht nicht direkt in einem Laser. Ein Hochleistungs-CO₂-Laser von TRUMPF aus Ditzingen trifft winzige Zinntröpfchen, die dabei zu einem Plasma werden, das EUV-Strahlung abgibt. Das passiert zehntausende Male pro Sekunde. Der TRUMPF-Laserverstärker ist damit ein Schlüsselbaustein jeder EUV-Lichtquelle.
ZEISS: Optik mit atomarer Präzision
EUV-Licht wird von fast allen Materialien absorbiert, auch von Luft und Glas. Deshalb arbeitet eine EUV-Anlage im Vakuum und mit Spiegeln statt Linsen. ZEISS SMT in Oberkochen fertigt diese Spiegeloptiken, deren Oberflächen extrem genau gefertigt sein müssen. Für die gemeinsame Entwicklung der EUV-Technologie erhielten TRUMPF, ZEISS und das Fraunhofer IOF 2020 den Deutschen Zukunftspreis.
Die nächste Stufe: High-NA EUV
Mit High-NA EUV erhöht ASML die numerische Apertur der Optik von 0,33 auf 0,55. Das ermöglicht noch feinere Strukturen, erfordert aber eine neue, größere Optik von ZEISS und Anpassungen in der gesamten Anlage.
Was Unternehmen daraus lernen können
- Ökosysteme schlagen Einzelkämpfer: Keiner der drei Partner hätte EUV allein zur Serienreife gebracht.
- Lange Entwicklungszyklen: Von den ersten Forschungsarbeiten bis zum Serieneinsatz vergingen Jahrzehnte. Technologiebewertung braucht deshalb einen langen Atem.
- Zulieferer mit Schlüsseltechnologie: Wer einen kritischen Baustein beherrscht, wird für die ganze Wertschöpfungskette unverzichtbar.
- Patente und Know-how: Die Positionen von ASML, ZEISS und TRUMPF stützen sich auf umfangreiche Patentportfolios und schwer kopierbares Fertigungswissen.
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